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產(chǎn)品名稱:BGA返修設備QUICK2005精巧型
產(chǎn)品型號:QUICK2005 精巧型
產(chǎn)品廠商:常州快克
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簡單介紹:
BGA返修設備QUICK2005精巧型 1.BGA返修設備簡述 QUICK BGA返修設備系統(tǒng)采用微處理器控制和紅外傳感器技術,能夠**、**地對表面貼裝元件進行返修和焊接,滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求,是電子工業(yè)領域*具價值的電子工具。QUICK BGA設備返修系統(tǒng)分為兩大部分,分別是QUICK IR2005 紅外返修系統(tǒng)和QUICK PL2005精密放置系統(tǒng)。
詳情介紹:
BGA返修設備QUICK2005精巧型
1.BGA返修設備簡述
QUICK BGA
返修設備系統(tǒng)采用微處理器控制和紅外傳感器技術,能夠**、**地對表面貼裝元件進行返修和焊接,滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求,是電子工業(yè)領域*具價值的電子工具。
QUICK BGA
設備
IR2005采用紅外傳感器技術和微處理器控制。具有**的解焊元器件非接觸的紅外溫度傳感器和中等波長的紅外加熱器。在任何時候,焊接過程都由非接觸的紅外傳感器監(jiān)視,并給以*佳的工藝控制。為了獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性和可重復生產(chǎn)的PCB溫度,IR2005提供了1500W的加熱功率,適用于大、小PCB板及無鉛等所有的應用;為了實現(xiàn)無鉛焊接所需的更嚴謹?shù)墓に嚧翱谝?,?span style="font-size: 9pt">PCB
及其整個面封裝溫度得到有效的控制,
IR2005
采用閉環(huán)控制回流焊技術,保證了其**的工藝窗口,均勻的熱分布和合適的峰值溫度可實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。
IR2005
中等波長的紅外加熱器,具有均勻和**加熱及系統(tǒng)所必須的功率和靈活性,對于大熱容量
PCB
以及其它高溫要求(無鉛焊接)等都可輕松的處理。紅外輻射器下面的可調(diào)光圈統(tǒng),可保護
PCB
板上鄰近部位的對溫度敏感之元件的加熱,而不需要返修噴咀。
返修系統(tǒng)分為兩大部分,分別是
QUICK IR2005
紅外返修系統(tǒng)和
QUICK PL2005
精密放置系統(tǒng)。
IR2005采用“開放式的環(huán)境”即在焊接過程中可校正測量溫度:在目視觀察到焊料熔化時按下相應校正鍵記下焊料熔點的讀數(shù)。IR2005系統(tǒng)設有10種工作參數(shù)模式,而可編程溫度控制對每一種模式都可進行參數(shù)修改。
IR回流焊工藝攝像機Reflow Process Camera 的使用,為其整個焊接和拆焊工藝過程中焊料熔化的**判斷提供了關鍵性的視覺信息。
另外IR2005還可提供PCB板的有效冷卻,與之組合在一起的智能無鉛數(shù)字校準烙鐵,對于任一專業(yè)用戶來說都是一臺完整、理想的焊接工具。
PL2005精密貼放系統(tǒng)為IR2005返修系統(tǒng)中焊接工藝提供了**的對位控制,其精密的微調(diào)和攝像儀所提供的**對位信息是IR**焊接的保證。
BGA返修設備系統(tǒng)采用外部鍵盤進行控制操作,其參數(shù)的設定也由鍵盤控制。IR2005配合IR回流焊工藝攝像機Reflow Process Camera與PL2005精密貼放系統(tǒng)組成一套完整的BGA返修系統(tǒng),為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的返修創(chuàng)建了一個**的工作場地。
2、BGA返修設備規(guī)格及技術參數(shù)
IR
部分
型號
IR2005
總功率:
1600W
(max)
底部預熱功率:
400W*2=800W
(暗紅外陶瓷發(fā)熱板)
頂部加熱功率:
180W*4=720W
(紅外發(fā)熱管,波長約2~8μm)
頂部加熱器尺寸:
60*60mm
底部輻射預熱器尺寸
135*250mm
頂部加熱器可調(diào)范圍:
20-60mm
(X、Y方向均可調(diào))
真空泵:
12V/300mA, 0.05Mpa
(max)
頂部冷卻風扇:
12V/300mA 15CFM
激光對位管:
3V/30mA
上下移動電機:
24VDC/100mA
上下移動臂行程:
93mm
*大線路板尺寸
300*300mm
LCD
顯示窗口:
65.7*23.5mm 16*2
個字符
烙鐵:
智能數(shù)顯無鉛烙鐵
烙鐵功率:
60W
通訊:
RS-232C
(可與PC聯(lián)機)
紅外測溫傳感器:
0-300
℃
(測溫范圍)
外接K型傳感器
(可選件)
重量:
13Kg
PL
部分
型號:
PL2005
功率:
約15W
攝像儀:
22*10
倍放大;12V/300mA;水平清晰度 480線;PAL制式
棱鏡尺寸:
40*40mm
可對位的BGA尺寸:
40*40mm
適用場合:
適用于筆記本、臺式機、服務器、工控板、交換機等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過程中針對
BGA
、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修,并完全能滿足無鉛焊接的要求。
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