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        伊測產(chǎn)品中心
        產(chǎn)品詳情
        • 產(chǎn)品名稱:BGA返修設備QUICK2005精巧型

        • 產(chǎn)品型號:QUICK2005 精巧型
        • 產(chǎn)品廠商:常州快克
        • 產(chǎn)品文檔:
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        簡單介紹:
        BGA返修設備QUICK2005精巧型 1.BGA返修設備簡述 QUICK BGA返修設備系統(tǒng)采用微處理器控制和紅外傳感器技術,能夠**、**地對表面貼裝元件進行返修和焊接,滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求,是電子工業(yè)領域*具價值的電子工具。QUICK BGA設備返修系統(tǒng)分為兩大部分,分別是QUICK IR2005 紅外返修系統(tǒng)和QUICK PL2005精密放置系統(tǒng)。
        詳情介紹:
        BGA返修設備QUICK2005精巧型
        1.BGA返修設備簡述
                QUICK BGA返修設備系統(tǒng)采用微處理器控制和紅外傳感器技術,能夠**、**地對表面貼裝元件進行返修和焊接,滿足現(xiàn)代電子工業(yè)更高的工藝要求,是電子工業(yè)領域*具價值的電子工具。QUICK BGA設備
        IR2005采用紅外傳感器技術和微處理器控制。具有**的解焊元器件非接觸的紅外溫度傳感器和中等波長的紅外加熱器。在任何時候,焊接過程都由非接觸的紅外傳感器監(jiān)視,并給以*佳的工藝控制。為了獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性和可重復生產(chǎn)的PCB溫度,IR2005提供了1500W的加熱功率,適用于大、小PCB板及無鉛等所有的應用;為了實現(xiàn)無鉛焊接所需的更嚴謹?shù)墓に嚧翱谝?,?span style="font-size: 9pt">PCB
        及其整個面封裝溫度得到有效的控制,IR2005采用閉環(huán)控制回流焊技術,保證了其**的工藝窗口,均勻的熱分布和合適的峰值溫度可實現(xiàn)高可靠的無鉛焊接。IR2005中等波長的紅外加熱器,具有均勻和**加熱及系統(tǒng)所必須的功率和靈活性,對于大熱容量PCB以及其它高溫要求(無鉛焊接)等都可輕松的處理。紅外輻射器下面的可調(diào)光圈統(tǒng),可保護PCB板上鄰近部位的對溫度敏感之元件的加熱,而不需要返修噴咀。
        返修系統(tǒng)分為兩大部分,分別是QUICK IR2005 紅外返修系統(tǒng)和QUICK PL2005精密放置系統(tǒng)。

        BGA返修設備QUICK2005精巧型 
         
         
        IR2005采用“開放式的環(huán)境”即在焊接過程中可校正測量溫度:在目視觀察到焊料熔化時按下相應校正鍵記下焊料熔點的讀數(shù)。IR2005系統(tǒng)設有10種工作參數(shù)模式,而可編程溫度控制對每一種模式都可進行參數(shù)修改。
            IR回流焊工藝攝像機Reflow Process Camera 的使用,為其整個焊接和拆焊工藝過程中焊料熔化的**判斷提供了關鍵性的視覺信息。
            另外IR2005還可提供PCB板的有效冷卻,與之組合在一起的智能無鉛數(shù)字校準烙鐵,對于任一專業(yè)用戶來說都是一臺完整、理想的焊接工具。
            PL2005精密貼放系統(tǒng)為IR2005返修系統(tǒng)中焊接工藝提供了**的對位控制,其精密的微調(diào)和攝像儀所提供的**對位信息是IR**焊接的保證。
            BGA返修設備系統(tǒng)采用外部鍵盤進行控制操作,其參數(shù)的設定也由鍵盤控制。IR2005配合IR回流焊工藝攝像機Reflow Process Camera與PL2005精密貼放系統(tǒng)組成一套完整的BGA返修系統(tǒng),為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的返修創(chuàng)建了一個**的工作場地。
        2、BGA返修設備規(guī)格及技術參數(shù)
        IR部分
        型號
        IR2005
        總功率:
        1600W(max)
        底部預熱功率:
        400W*2=800W   (暗紅外陶瓷發(fā)熱板)
        頂部加熱功率:
        180W*4=720W   (紅外發(fā)熱管,波長約2~8μm)
        頂部加熱器尺寸:
        60*60mm
        底部輻射預熱器尺寸
        135*250mm
        頂部加熱器可調(diào)范圍:
        20-60mm(X、Y方向均可調(diào))
        真空泵:
        12V/300mA, 0.05Mpa(max)
        頂部冷卻風扇:
        12V/300mA 15CFM
        激光對位管:
        3V/30mA
        上下移動電機:
        24VDC/100mA
        上下移動臂行程:
        93mm
        *大線路板尺寸
        300*300mm
        LCD顯示窗口:
        65.7*23.5mm   16*2個字符
        烙鐵:
        智能數(shù)顯無鉛烙鐵
        烙鐵功率:
        60W
        通訊:
        RS-232C (可與PC聯(lián)機)
        紅外測溫傳感器:
        0-300(測溫范圍)
        外接K型傳感器
        (可選件)
        重量:
        13Kg

        PL
        部分
        型號:
        PL2005
        功率:
        約15W
        攝像儀:
        22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度 480線;PAL制式
        棱鏡尺寸:
        40*40mm
        可對位的BGA尺寸:
        40*40mm
         
        適用場合:適用于筆記本、臺式機、服務器、工控板、交換機等產(chǎn)品生產(chǎn)及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修,并完全能滿足無鉛焊接的要求。
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