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        伊測產(chǎn)品中心
        產(chǎn)品詳情
        • 產(chǎn)品名稱:QUICK3000BGA植球回流臺

        • 產(chǎn)品型號:QUICK3000 BGA植球回流臺
        • 產(chǎn)品廠商:常州快克
        • 產(chǎn)品文檔:
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        簡單介紹:
        QUICK3000BGA植球回流臺 采用暗紅外加熱原理,閉環(huán)溫度控制,溫度**穩(wěn)定,波動小。底部采用暗紅外陶瓷盤加熱,頂部采用高紅外加熱管加熱,壽命超長。*大限度的縮小BGA的橫向溫差,防止BGA的冷焊或過熱損壞現(xiàn)象。* 設(shè)計有觀察窗口,可以實時觀察BGA芯片錫球的融化情況,可以不同規(guī)格的BGA同時焊接
        詳情介紹:
        QUICK3000BGA植球回流臺
        BGA植珠回流臺特點:
        *        采用暗紅外加熱原理,閉環(huán)溫度控制,溫度**穩(wěn)定,波動小。底部采用暗紅外陶瓷盤加熱,頂部采用高紅外加熱管加熱,壽命超長。*大限度的縮小BGA的橫向溫差,防止BGA的冷焊或過熱損壞現(xiàn)象。
        *  設(shè)計有觀察窗口,可以實時觀察BGA芯片錫球的融化情況,可以不同規(guī)格的BGA同時焊接。
        *       在焊接過程中打開加熱箱體時設(shè)有聲光報警。
        *     當(dāng)流程結(jié)束后打開箱體,冷卻風(fēng)扇自動工作:當(dāng)關(guān)閉箱體時冷卻風(fēng)扇也同時停止工作。
        *     面板設(shè)有兩路外接K型傳感器,可以監(jiān)測BGA的實際溫度,做到焊接有的放矢。
        QUICK3000BGA植球回流臺
         
         

        規(guī)格:
        頂部加熱功率
        500W
        底部加熱功率
        400W
        溫度范圍
        50℃-300℃
        流程參數(shù)
        10組
        加熱區(qū)尺寸
        130*130mm
        整機(jī)尺寸
        355(L)*225(W)*180(H)mm
         
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