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NOTEBOOK A770B BGA返修臺(tái)特點(diǎn):
*采用優(yōu)良的發(fā)熱材料,**控制BGA的拆卸和焊接過(guò)程。 *采用大功率無(wú)刷直流風(fēng)機(jī),傳感器閉合回路,微電腦過(guò)零觸發(fā)控溫,產(chǎn)生恒溫大風(fēng)量熱風(fēng)。 *配有直插式鈦合金熱風(fēng)噴嘴,控制靈活,拆卸方便。*頂部熱風(fēng)可編程控制,溫度**、熱量均勻。
*可通過(guò)QUICKSOFT控制,操作簡(jiǎn)單方便。
*配置可移動(dòng)支架,實(shí)現(xiàn)前后左右全方位的移動(dòng)。
NOTEBOOK I770B BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)
電源規(guī)格
220V/230V AC、 50/60HZ
總功率
2000W(max)
頂部熱風(fēng)加熱功率
700W
底部紅外預(yù)熱功率
1500W
底部輻射預(yù)熱尺寸
330*360mm
熱風(fēng)加熱溫度
450℃(max)
底部預(yù)熱溫度
300℃(max)
*大線路板尺寸
420mm*500mm
*大BGA尺寸
60*60mm
通訊
標(biāo)準(zhǔn)RS-232C(可與PC聯(lián)機(jī))
外型尺寸
330(L)×380(W)×440(H)mm
設(shè)備重量
20Kg
用途:
1. 適合多種元件的拆焊.如:BGA、CHIP、QFP、PLCC等。
2. 廣泛用于手機(jī),數(shù)碼相機(jī),液晶電視,筆記本,臺(tái)式電腦等芯片級(jí)返修。
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